CoolerMaster 宣佈将与 ASUS HK 合作「 Powered by ASUS 」厂机计划，两大牌子合作为香港 Gaming 玩家带来具品质保証的 PC 系统，现时在 CoolerMaster 、 ASUS 在脑场 Capital 、 Centralfield 设立了「 Powered by ASUS 」专柜，将为 Gamer 度身订造一台最适合自家的 PC 系统。

据 CoolerMaster 指出，「 Powered by ASUS 」厂机计划主要是方便不太熟识硬件又想砌机的 Gaming 玩家，整台厂机将会採用性能超卓的 ASUS 主机板及绘图卡，绝对是游戏性能的保証，再配搭 Cooler Master 的机箱、电源供器及散热器，提供了型酷的机箱外观、稳定的供电表现及优秀的散热，绝对是强强联手、信心保証。

Cooler Master 、 ASUS 已在脑场 Capital 及 Centralfield 设立了「 Powered by ASUS 」专柜，并有专人为 Gaming 玩家度身订造一台合适的 Gaming PC 系统，玩家可以按照 ASUS 官方提供的预设规格再进行客制化，设有主流级的 H150 平台、效能级 H170 平台、高阶 Z170 平台及顶级 X99 平台可供选择，部份型号更通过 GeForce VR Ready 认証，确保能顺畅执行 VR 游戏，提供最佳的 3D 视觉体验。

HKEPC 「 Linksys WRT 技术交流」专区作出更新，所有支援的 Linksys Router 型号的固件版本升级至 v3.0 build 29264 ，同时新增了刚上市的「 Linksys Smart WiFi EA6350 v2 」型号支援，并修正「 Linksys Smart WiFi EA6900 」的 EA6900-factory-to-ddwrt.binFirmware 版本，经修正后的解决了部份玩家出现无法由 Factory Firmware 载入 DD-WRT Firmware 的问题。

网络安全机构 Palo Alto 近日发现命名为「 Xbot 」的新型 Android 系统木马，钓鱼式攻击信用卡和银行账户，加密设备勒索赎金，经调查后发现了 22 款 Android 应用程式均属于「 Xbot 」 Android 木马家族，虽然该木马程式仍处理定期更新的开发阶段，但已经够作出多样的恶意行为。

据了解，「 Xbot 」木马程式试图通过网钓法製作模仿 Google Play 的付款介面以及七个不同银行应用程式的登入页面，以窃取受害者的银行认证和信用卡资料。它还可以遥控锁定受感染的 Android 设备，加密用户在外置储存装置例如： SD 卡中的文件，然后索取 100 美元的 PayPal 现金卡作为赎金。

此外， Xbot 将窃取所有短讯以及联络人资料，拦截相关的短讯并分析银行发送的流动交易验证码 (Mobile Transaction Authentication Number, 简称 mTANs) ，虽然「 Xbot 」暂时仍不是太不广泛，目前主要针对俄罗斯和澳洲的 Android 用户，其中 7 间被模仿的银行应用程式中有六间都是澳洲热门的银行。

OCZ 3 日宣佈推出全新 Trion 150 2.5 吋 SATA3 SSD 系列，将承继现有的 Trion 100 系列，主攻主流 Notebook 及 Desktop 用家市场，採用自家 TOSHIBA 15nm TLC NAND Flash 颗粒及主控制器，并针对真实世界的应用进行 Firmware 特别优化，性能表现较上代进一步提升。

OCZ Trion 150 SSD 系列基于 SATA 6Gbps 介面，厂方经过进一步的效能调校，在性能上相较上代表现更优秀，连续读取可达 550MB/s Read 、 530MB/s Write ， 4K IOPS 最高可达 90,000IOPS ，有效提升多工运算及生产力用途的储存操作效率，备有 120GB 、 240GB 、 480GB 及 960GB 容量可供选择。

採用 TOSHIBA 15nm TLC NAND Flash 配搭自家主控制器， Firmware 特别经过优化调校， OCZ Trion 150 SSD 在真实环境使用中，档案转移上有一倍以上的效能增长，有效缩短开机时间、强化系统反应速度，并优化储存操作速度表现，在耐用度上亦有所提升，高达 240TB 的总位元写入 (TBW) ，能满足写入密集型的应用程式。

据台湾主机板业者透露， Intel 正式公佈 2016 年新一代 Desktop 处理器的量产计划，全新「 Broadwell-E 」处理器将会于第二季初正式量产，型号为 Core i7-6900 及 Core i7-6800 系列，暂定于第二季末上市，总计共有 4 款型号包括首款 10 核心的 Desktop 处理器。

根据 Intel 2016 年 Desktop 处理器最新规划，新一代 14nm 制程、 Broadwell-E 微架构处理器将于 2016 年第 17-24 週之间正式量产，暂定 2016 年第二季末正式上市，取代现有的 Core i7-5800 及 Core i7-5900 系列。

全新 Broadwell-E 微架构处理器将拥有 4 款型号，包括「 Core i7-6950 」、「 Core i7-6900K 」、「 Core i7-6850K 」及 Core i7-6800K 」，当中最受注目的顶级型号「 Core i7-6950X 」， CPU 核心数量提升至 10 个，并支援 Hyper-Threading 技术能同时处理 20 个执行绪，高达 25M L3 Cache ，核心时脉为 3GHz 、 Turbo Boost 时脉为 3.5GHz 及不锁倍频，内建 Quad Channel DDR4 记忆体控制器，最高 TDP 为 140W 。